厚膜电路电阻片是由数层导电、电阻性物料和(或)介电质在几种不同反应物上进行沉积后组成的。反应物的种类包括 FR、CEM、氧化铝、聚酯、聚酰亚胺、PA、金属电介质等。
根据所用焊锡的类型,有两种基本技术:碳膜式和瓷金式,后者适用于需要高功耗或在高温下仍然重视电阻值稳定性的应用。
电位器裡的电阻轨道是 ACP其中最擅长的印刷电路技术之一。这亦是我们的其一的核心竞争力,也是我们所有电位器系列的核心。我们的专业知识包括生产过程中涉及的不同技术:
- 浆料和油墨的配方和混合
- 在C型(10,000级)的无尘室进行印刷
- 固化或烧结
- 激光修整
- 自动化测试
设计图案和形状多种多样;每个特定项目都有不同的几何要求。我们能够处理从单个到多个电路面板配置,最大面板尺寸为:280 毫米 - 180 毫米(图案 250 毫米 x 150 毫米)。
告诉我们项目要求,我们的工程师将为每个要求和特定的应用提出最合适的设计。在许多情况下,将电阻轨道、微调电阻、固定电阻和接触开关组合在一起的混合解决方案是最具成本效益的电路设计。